standard-system-porting-guide.md 15.5 KB
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# 标准系统移植指南
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本文描述了移植一块开发板的通用步骤,和具体芯片相关的详细移植过程无法在此一一列举。后续社区还会陆续发布开发板移植的实例供开发者参考。
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## 定义开发板
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本文以移植名为MyProduct的开发板为例讲解移植过程,假定MyProduct是MyProductVendor公司的开发板,使用MySoCVendor公司生产的MySOC芯片作为处理器。

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### 定义产品
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在“//vendor/MyProductVendor/{product_name}名称的目录下创建一个config.json文件,该文件用于描述产品所使用的SOC 以及所需的子系统。配置如下:
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//vendor/MyProductVendor/MyProduct/config.json
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```
{
21 22
    "product_name": "MyProduct",
    "version": "3.0",
23
    "type": "standard",
24 25 26
    "target_cpu": "arm",
    "ohos_version": "OpenHarmony 1.0",
    "device_company": "MyProductVendor",
27
    "board": "MySOC",
28
    "enable_ramdisk": true,
29 30 31 32 33 34 35 36 37
    "subsystems": [
      {
        "subsystem": "ace",
        "components": [
          { "component": "ace_engine_lite", "features":[""] }
        ]
      },

    ]
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}

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```
主要的配置内容

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product_name:产品名称  必填
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version:版本  必填
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type:配置的系统级别,包含(small,standard …) 必填
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target_cpu :设备的cpu类型(根据实际情况,这里的target_cpu也可能是arm64 、riscv、 x86等。) 必填
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52
ohos_version:操作系统版本  选填
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device_company:device厂商名   必填
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board:开发板名称  必填
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enable_ramdisk:是否启动ramdisk 必填
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kernel_type  选填
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kernel_version   选填   kernel_type与 kernel_version在 standard 是固定的不需要写。
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subsystems:系统需要启用的子系统。子系统可以简单理解为一块独立构建的功能块。必填
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product_company:不体现在配置中,而是目录名,vendor下一级目录就是product_company,BUILD.gn脚本依然可以访问。
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已定义的子系统可以在“//build/subsystem_config.json”中找到。当然你也可以定制子系统。
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这里建议先拷贝Hi3516DV300 开发板的配置文件,删除掉 hisilicon_products 这个子系统。这个子系统为Hi3516DV300 SOC编译内核,显然不适合MySOC。
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### 移植验证

  至此,你可以使用如下命令,启动你产品的构建了:
  
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```
./build.sh --product-name MyProduct 
```

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构建完成后,可以在“//out/{device_name}/packages/phone/images”目录下看到构建出来的OpenHarmony镜像文件。
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## 内核移植
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这一步需要移植Linux内核,让Linux内核可以成功运行起来。


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### 为SOC添加内核构建的子系统
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修改文件 //build/subsystem_config.json增加一个子系统. 配置如下:

  
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```
  "MySOCVendor_products": {
    "project": "hmf/MySOCVendor_products",
    "path": "device/MySOCVendor/MySOC/build",
    "name": "MySOCVendor_products",
    "dir": "device/MySOCVendor"
  },
```

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接着需要修改定义产品的配置文件//vendor/MyProductVendor/MyProduct/config.json,将刚刚定义的子系统加入到产品中。
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### 编译内核
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源码中提供了Linux 4.19的内核,归档在//kernel/linux-4.19。本节以该内核版本为例,讲解如何编译内核。
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在子系统的定义中,描述了子系统构建的路径path,即`//device/MySOCVendor/MySOC/build`。这一节会在这个目录创建构建脚本,告诉构建系统如何构建内核。
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建议的目录结构

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```
├── build
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│ ├── kernel
│ │     ├── linux
│ │           ├──standard_patch_for_4_19.patch // 基于4.19版本内核的补丁
│ ├── BUILD.gn
│ ├── ohos.build
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```

BUILD.gn是subsystem构建的唯一入口。

期望的构建结果

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  | | |
| -------- | -------- |
| 文件 | 文件说明 | 
| $root_build_dir/packages/phone/images/uImage | 内核镜像 | 
| $root_build_dir/packages/phone/images/uboot | bootloader镜像 | 


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### 移植验证
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启动编译,验证预期的kernel镜像是否成功生成。

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## 用户态启动引导

1. 用户态进程启动引导总览。

   ![zh-cn_image_0000001199805369](figures/zh-cn_image_0000001199805369.png)


   系统上电加载内核后,按照以下流程完成系统各个服务和应用的启动:
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   1. 内核启动init进程,一般在bootloader启动内核时通过设置内核的cmdline来指定init的位置;如上图所示的"init=/init root/dev/xxx"。
   2. init进程启动后,会挂载tmpfs,procfs,创建基本的dev设备节点,提供最基本的根文件系统。
   3. init继续启动ueventd监听内核热插拔事件,为这些设备创建dev设备节点;包括block设备各个分区设备都是通过此事件创建。
   4. init进程挂载block设备各个分区(system,vendor),开始扫描各个系统服务的init启动脚本,并拉起各个SA服务。
   5. samgr是各个SA的服务注册中心,每个SA启动时,都需要向samgr注册,每个SA会分配一个ID,应用可以通过该ID访问SA。
   6. foundation是一个特殊的SA服务进程,提供了用户程序管理框架及基础服务;由该进程负责应用的生命周期管理。
   7. 由于应用都需要加载JS的运行环境,涉及大量准备工作,因此appspawn作为应用的孵化器,在接收到foundation里的应用启动请求时,可以直接孵化出应用进程,减少应用启动时间。

2. init。
   init启动引导组件配置文件包含了所有需要由init进程启动的系统关键服务的服务名、可执行文件路径、权限和其他信息。每个系统服务各自安装其启动脚本到/system/etc/init目录下。

   新芯片平台移植时,平台相关的初始化配置需要增加平台相关的初始化配置文件/vendor/etc/init/init.{hardware}.cfg;该文件完成平台相关的初始化设置,如安装ko驱动,设置平台相关的/proc节点信息。

   init相关进程代码在//base/startup/init_lite目录下,该进程是系统第一个进程,无其它依赖。

164
   初始化配置文件具体的开发指导请参考 [init启动子系统概述](../subsystems/subsys-boot-overview.md)
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## HDF驱动移植


170
### LCD
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HDF为LCD设计了驱动模型。支持一块新的LCD,需要编写一个驱动,在驱动中生成模型的实例,并完成注册。

这些LCD的驱动被放置在//drivers/framework/model/display/driver/panel目录中。

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- 创建Panel驱动
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在驱动的Init方法中,需要调用RegisterPanel接口注册模型实例。如:

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```
int32_t XXXInit(struct HdfDeviceObject *object)
{
    struct PanelData *panel = CreateYourPanel();

    // 注册
    if (RegisterPanel(panel) != HDF_SUCCESS) {
        HDF_LOGE("%s: RegisterPanel failed", __func__);
        return HDF_FAILURE;
    }
    return HDF_SUCCESS;
}

struct HdfDriverEntry g_xxxxDevEntry = {
    .moduleVersion = 1,
    .moduleName = "LCD_XXXX",
    .Init = XXXInit,
};

HDF_INIT(g_xxxxDevEntry);
```

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203
- 配置加载panel驱动产品的所有设备信息被定义在文件//vendor/MyProductVendor/MyProduct/config/device_info/device_info.hcs中。修改该文件,在display的host中,名为device_lcd的device中增加配置。注意:moduleName 要与panel驱动中的moduleName相同。
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```
root {
    ...
    display :: host {
        device_lcd :: device {
211 212 213 214 215 216
            deviceN :: deviceNode {
                policy = 0;
                priority = 100;
                preload = 2;
                moduleName = "LCD_XXXX";
            }
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        }
    }
}
```

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222 223
更详细的驱动开发指导,请参考 [LCD](../driver/driver-peripherals-lcd-des.md)

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### 触摸屏
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226 227 228

本节描述如何移植触摸屏驱动。触摸屏的驱动被放置在//drivers/framework/model/input/driver/touchscreen目录中。移植触摸屏驱动主要工作是向系统注册ChipDevice模型实例。

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- 创建触摸屏器件驱动
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在目录中创建名为touch_ic_name.c的文件。代码模板如下:注意:请替换ic_name为你所适配芯片的名称。
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```
#include "hdf_touch.h"

static int32_t HdfXXXXChipInit(struct HdfDeviceObject *device)
{
    ChipDevice *tpImpl = CreateXXXXTpImpl();
    if(RegisterChipDevice(tpImpl) != HDF_SUCCESS) {
        ReleaseXXXXTpImpl(tpImpl);
        return HDF_FAILURE;
    }
    return HDF_SUCCESS;
}

struct HdfDriverEntry g_touchXXXXChipEntry = {
    .moduleVersion = 1,
    .moduleName = "HDF_TOUCH_XXXX",
    .Init = HdfXXXXChipInit,
};

HDF_INIT(g_touchXXXXChipEntry);
```

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其中ChipDevice中要提供若干方法。
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  | | |
| -------- | -------- |
| 方法 | 实现说明 | 
| int32_t (\*Init)(ChipDevice \*device) | 器件初始化 | 
| int32_t (\*Detect)(ChipDevice \*device) | 器件探测 | 
| int32_t (\*Suspend)(ChipDevice \*device) | 器件休眠 | 
| int32_t (\*Resume)(ChipDevice \*device) | 器件唤醒 | 
| int32_t (\*DataHandle)(ChipDevice \*device) | 从器件读取数据,将触摸点数据填写入device->driver->frameData中 | 
| int32_t (\*UpdateFirmware)(ChipDevice \*device) | 固件升级 | 
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- 配置产品,加载器件驱动
  产品的所有设备信息被定义在文件//vendor/MyProductVendor/MyProduct/config/device_info/device_info.hcs中。修改该文件,在名为input的host中,名为device_touch_chip的device中增加配置。注意:moduleName 要与触摸屏驱动中的moduleName相同。
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```
                deviceN :: deviceNode {
                    policy = 0;
                    priority = 130;
                    preload = 0;
                    permission = 0660;
                    moduleName = "HDF_TOUCH_XXXX";
                    deviceMatchAttr = "touch_XXXX_configs";
                }
```

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更详细的驱动开发指导,请参考 [TOUCHSCREEN](../driver/driver-peripherals-touch-des.md)
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### WLAN
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287 288 289

Wi-Fi驱动分为两部分,一部分负责管理WLAN设备,另一个部分负责处理WLAN流量。HDF WLAN分别为这两部分做了抽象。目前支持SDIO接口的WLAN芯片。

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  **图1** WLAN芯片

  ![zh-cn_image_0000001188241031](figures/zh-cn_image_0000001188241031.png)

支持一款芯片的主要工作是实现一个ChipDriver驱动。实现HDF_WLAN_CORE和NetDevice提供的接口。主要需要实现的接口有:

  | | | |
| -------- | -------- | -------- |
| 接口 | 定义头文件 | 说明 | 
| HdfChipDriverFactory | //drivers/framework/include/wifi/hdf_wlan_chipdriver_manager.h | ChipDriver的Factory,用于支持一个芯片多个Wi-Fi端口 | 
| HdfChipDriver | //drivers/framework/include/wifi/wifi_module.h | 每个WLAN端口对应一个HdfChipDriver,用来管理一个特定的WLAN端口 | 
| NetDeviceInterFace | //drivers/framework/include/net/net_device.h | 与协议栈之间的接口,如发送数据、设置网络接口状态等 | 
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建议适配按如下步骤操作:

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1.创建HDF驱动建议将代码放置在//device/MySoCVendor/peripheral/wifi/chip_name/,文件模板如下:
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308 309 310 311 312 313 314 315 316 317 318 319 320 321 322 323 324 325 326 327 328
```
static int32_t HdfWlanHisiChipDriverInit(struct HdfDeviceObject *device) {
    static struct HdfChipDriverFactory factory = CreateChipDriverFactory();
    struct HdfChipDriverManager *driverMgr = HdfWlanGetChipDriverMgr();
    if (driverMgr->RegChipDriver(&factory) != HDF_SUCCESS) {
        HDF_LOGE("%s fail: driverMgr is NULL!", __func__);
        return HDF_FAILURE;
    }
    return HDF_SUCCESS;
}

struct HdfDriverEntry g_hdfXXXChipEntry = {
    .moduleVersion = 1,
    .Init = HdfWlanXXXChipDriverInit,
    .Release = HdfWlanXXXChipRelease,
    .moduleName = "HDF_WIFI_CHIP_XXX"
};

HDF_INIT(g_hdfXXXChipEntry);
```

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在CreateChipDriverFactory中,需要创建一个HdfChipDriverFactory,接口如下:
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331 332 333 334 335 336 337 338 339 340
  | | |
| -------- | -------- |
| 接口 | 说明 | 
| const char \*driverName | 当前driverName | 
| int32_t (\*InitChip)(struct HdfWlanDevice \*device) | 初始化芯片 | 
| int32_t (\*DeinitChip)(struct HdfWlanDevice \*device) | 去初始化芯片 | 
| void (_ReleaseFactory)(struct HdfChipDriverFactory _factory) | 释放HdfChipDriverFactory对象 | 
| struct HdfChipDriver _(_Build)(struct HdfWlanDevice \*device, uint8_t ifIndex) | 创建一个HdfChipDriver;输入参数中,device是设备信息,ifIndex是当前创建的接口在这个芯片中的序号 | 
| void (_Release)(struct HdfChipDriver _chipDriver) | 释放chipDriver | 
| uint8_t (\*GetMaxIFCount)(struct HdfChipDriverFactory \*factory) | 获取当前芯片支持的最大接口数 | 
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341 342 343

HdfChipDriver需要实现的接口有

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344 345 346 347 348 349 350 351
  | | |
| -------- | -------- |
| 接口 | 说明 | 
| int32_t (\*init)(struct HdfChipDriver \*chipDriver, NetDevice \*netDev) | 初始化当前网络接口,这里需要向netDev提供接口NetDeviceInterFace | 
| int32_t (\*deinit)(struct HdfChipDriver \*chipDriver, NetDevice \*netDev) | 去初始化当前网络接口 | 
| struct HdfMac80211BaseOps \*ops | WLAN基础能力接口集 | 
| struct HdfMac80211STAOps \*staOps | 支持STA模式所需的接口集 | 
| struct HdfMac80211APOps \*apOps | 支持AP模式所需要的接口集 | 
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352 353 354

2.编写配置文件,描述驱动支持的设备

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355
在产品配置目录下创建芯片的配置文件//vendor/MyProductVendor/MyProduct/config/wifi/wlan_chip_chip_name.hcs。
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356

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357
注意: 路径中的vendor_name、product_name、chip_name请替换成实际名称。
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358

359
模板如下:
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360

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362 363 364 365 366 367 368 369 370 371 372 373 374 375 376 377 378 379 380
```
root {
    wlan_config {
        chip_name :& chipList {
            chip_name :: chipInst {
                match_attr = "hdf_wlan_chips_chip_name"; /* 这是配置匹配属性,用于提供驱动的配置根 */
                driverName = "driverName"; /* 需要与HdfChipDriverFactory中的driverName相同*/
                sdio {
                    vendorId = 0x0296;
                    deviceId = [0x5347];
                }
            }
        }
    }
}
```

3.编写配置文件,加载驱动

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381
产品的所有设备信息被定义在文件//vendor/MyProductVendor/MyProduct/config/device_info/device_info.hcs中。修改该文件,在名为network的host中,名为device_wlan_chips的device中增加配置。注意:moduleName 要与触摸屏驱动中的moduleName相同。
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382

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383
  
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384 385 386 387 388 389 390 391 392 393 394 395
```
                deviceN :: deviceNode {
                    policy = 0;
                    preload = 2;
                    moduleName = "HDF_WLAN_CHIPS";
                    deviceMatchAttr = "hdf_wlan_chips_chip_name";
                    serviceName = "driverName";
                }
```

4.构建驱动

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396
- 创建内核菜单在//device/MySoCVendor/peripheral目录中创建Kconfig文件,内容模板如下:
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397

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```
config DRIVERS_WLAN_XXX
    bool "Enable XXX WLAN Host driver"
    default n
    depends on DRIVERS_HDF_WIFI
    help
      Answer Y to enable XXX Host driver. Support chip xxx
```

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接着修改文件//drivers/adapter/khdf/linux/model/network/wifi/Kconfig,在文件末尾加入如下代码将配置菜单加入内核中,如:
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```
source "../../../../../device/MySoCVendor/peripheral/Kconfig"
```

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- 创建构建脚本
  在//drivers/adapter/khdf/linux/model/network/wifi/Makefile文件末尾增加配置,模板如下:
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```
HDF_DEVICE_ROOT := $(HDF_DIR_PREFIX)/../device
obj-$(CONFIG_DRIVERS_WLAN_XXX) += $(HDF_DEVICE_ROOT)/MySoCVendor/peripheral/build/standard/
```

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当在内核中开启DRIVERS_WLAN_XXX开关时,会调用//device/MySoCVendor/peripheral/build/standard/中的makefile。更多详细的开发手册,请参考[WLAN开发](../guide/device-wlan-led-control.md)
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### 开发移植示例
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开发移植示例请参考[DAYU开发板](https://gitee.com/openharmony-sig/devboard_device_hihope_build/blob/master/DAYU%20%E5%B9%B3%E5%8F%B0OpenHarmony%20%E9%80%82%E9%85%8D%E6%8C%87%E5%AF%BC%20-202108.pdf)