IssueNo:#I68G36

Description:fix bug
Sig:SIG_ApplicaitonFramework
Feature or Bugfix:Bugfix
Binary Source:No
Signed-off-by: Nwangtiantian <wangtiantian19@huawei.com>

zh-cn/application-dev/quick-start/multi-hap-release-deployment.md

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 通过DevEco Studio编译打包，生成单个或者多个HAP，即可基于HAP进行调试。
 * 使用DevEco Studio进行调试
 
-使用指导可参考[应用程序包调试方法](https://developer.harmonyos.com/cn/docs/documentation/doc-guides/ohos-debugging-and-running-0000001263040487#section10491183521520)，其中包括了单HAP与多HAP通过DevEco Studio工具的安装调试方法。
+   使用指导可参考[应用程序包调试方法](https://developer.harmonyos.com/cn/docs/documentation/doc-guides/ohos-debugging-and-running-0000001263040487#section10491183521520)，其中包括了单HAP与多HAP通过DevEco Studio工具的安装调试方法。
 
 * 使用[hdc_std工具](../../device-dev/subsystems/subsys-toolchain-hdc-guide.md)(可通过OpenHarmony SDK获取，在SDK的toolchains目录下)进行调试
 
-使用hdc_std安装HAP时，HAP的路径为开发平台上的文件路径，以Windows开发平台为例，命令参考如下：
-```
-// 安装、更新，多HAP可以指定多个文件路径
-hdc_std install C:\entry.hap C:\feature.hap
-// 执行结果
-install bundle successfully.
-// 卸载
-hdc_std uninstall com.example.myapplication
-// 执行结果
-uninstall bundle successfully.
-```
+    使用hdc_std安装HAP时，HAP的路径为开发平台上的文件路径，以Windows开发平台为例，命令参考如下：
+    ```
+    // 安装、更新，多HAP可以指定多个文件路径
+    hdc_std install C:\entry.hap C:\feature.hap
+    // 执行结果
+    install bundle successfully.
+    // 卸载
+    hdc_std uninstall com.example.myapplication
+    // 执行结果
+    uninstall bundle successfully.
+    ```
 
 * 使用[bm工具](../../application-dev/tools/bm-tool.md)进行调试
 
-使用bm工具进行安装、更新HAP时，传入的文件路径为真机上的文件路径，命令参考如下：
-```
-// 安装、更新，多HAP可以指定多个文件路径
-bm install -p /data/app/entry.hap /data/app/feature.hap
-// 执行结果
-install bundle successfully.
-// 卸载
-bm uninstall -n com.example.myapplication
-// 执行结果
-uninstall bundle successfully.
-```
+    使用bm工具进行安装、更新HAP时，传入的文件路径为真机上   的文件路径，命令参考如下：
+    ```
+    // 安装、更新，多HAP可以指定多个文件路径
+    bm install -p /data/app/entry.hap /data/app/    feature.hap
+    // 执行结果
+    install bundle successfully.
+    // 卸载
+    bm uninstall -n com.example.myapplication
+    // 执行结果
+    uninstall bundle successfully.
+    ```
 ## 发布
 当开发的程序包满足发布要求时，可以在工具中打包编译生成App包。将该App包上架到应用市场云端，应用市场会对上架的App包校验签名，校验签名通过后会将App包中的HAP拆分出来，同时对拆分出的HAP重新添加签名，然后对HAP进行分发。