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e3de6665
编写于
1月 03, 2023
作者:
W
wangtiantian
提交者:
Gitee
1月 03, 2023
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wangtiantian
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wangtiantian19@huawei.com
>
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zh-cn/application-dev/quick-start/multi-hap-release-deployment.md
...plication-dev/quick-start/multi-hap-release-deployment.md
+23
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未找到文件。
zh-cn/application-dev/quick-start/multi-hap-release-deployment.md
浏览文件 @
e3de6665
...
...
@@ -12,35 +12,35 @@
通过DevEco Studio编译打包,生成单个或者多个HAP,即可基于HAP进行调试。
*
使用DevEco Studio进行调试
使用指导可参考
[
应用程序包调试方法
](
https://developer.harmonyos.com/cn/docs/documentation/doc-guides/ohos-debugging-and-running-0000001263040487#section10491183521520
)
,其中包括了单HAP与多HAP通过DevEco Studio工具的安装调试方法。
使用指导可参考
[
应用程序包调试方法
](
https://developer.harmonyos.com/cn/docs/documentation/doc-guides/ohos-debugging-and-running-0000001263040487#section10491183521520
)
,其中包括了单HAP与多HAP通过DevEco Studio工具的安装调试方法。
*
使用
[
hdc_std工具
](
../../device-dev/subsystems/subsys-toolchain-hdc-guide.md
)(
可通过OpenHarmony
SDK获取,在SDK的toolchains目录下)进行调试
使用hdc_std安装HAP时,HAP的路径为开发平台上的文件路径,以Windows开发平台为例,命令参考如下:
```
// 安装、更新,多HAP可以指定多个文件路径
hdc_std install C:\entry.hap C:\feature.hap
// 执行结果
install bundle successfully.
// 卸载
hdc_std uninstall com.example.myapplication
// 执行结果
uninstall bundle successfully.
```
使用hdc_std安装HAP时,HAP的路径为开发平台上的文件路径,以Windows开发平台为例,命令参考如下:
```
// 安装、更新,多HAP可以指定多个文件路径
hdc_std install C:\entry.hap C:\feature.hap
// 执行结果
install bundle successfully.
// 卸载
hdc_std uninstall com.example.myapplication
// 执行结果
uninstall bundle successfully.
```
*
使用
[
bm工具
](
../../application-dev/tools/bm-tool.md
)
进行调试
使用bm工具进行安装、更新HAP时,传入的文件路径为真机上
的文件路径,命令参考如下:
```
// 安装、更新,多HAP可以指定多个文件路径
bm install -p /data/app/entry.hap /data/app/
feature.hap
// 执行结果
install bundle successfully.
// 卸载
bm uninstall -n com.example.myapplication
// 执行结果
uninstall bundle successfully.
```
使用bm工具进行安装、更新HAP时,传入的文件路径为真机上
的文件路径,命令参考如下:
```
// 安装、更新,多HAP可以指定多个文件路径
bm install -p /data/app/entry.hap /data/app/
feature.hap
// 执行结果
install bundle successfully.
// 卸载
bm uninstall -n com.example.myapplication
// 执行结果
uninstall bundle successfully.
```
## 发布
当开发的程序包满足发布要求时,可以在工具中打包编译生成App包。将该App包上架到应用市场云端,应用市场会对上架的App包校验签名,校验签名通过后会将App包中的HAP拆分出来,同时对拆分出的HAP重新添加签名,然后对HAP进行分发。
...
...
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