update zh-cn/device-dev/subsystems/subsys-build-reference.md.

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zh-cn/device-dev/subsystems/subsys-build-reference.md

@@ -232,7 +232,12 @@ out/rk3568/.ninja_log文件记录了每个模块编译的开始和结束时间(m
    }
    ```
 
-3. 打包结果:<br>
+3.编译命令
+```shell
+./build.sh --product-name {product_name} --build-target chip_prod_image
+```
+
+4. 打包结果:<br>
    如果定义了子产品productA和productB，即`chip_product_list = ["productA", "productB"],`并且有模块安装到了该产品下，则打包后镜像输出路径如下：
    ```
    images/productA/chip_prod.img