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 -   构建不同芯片平台的产品。如：Hi3516DV300平台。
-   根据产品配置可以按照组件组装打包产品需要的能力。
+-   根据产品配置，按照组件组装打包产品需要的能力。
 ### 基本概念<a name="section445513507246"></a>