- 19 7月, 2022 1 次提交
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由 Andy Liu 提交于
* add committers for telink repos
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- 12 5月, 2022 1 次提交
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由 chaoyang 提交于
* update Third Party development board committer
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- 06 5月, 2022 1 次提交
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由 Jinguang Dong 提交于
Bug: NA Test: It could be normally readable Signed-off-by: NJinguang Dong <dongjinguang@huawei.com>
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- 11 2月, 2022 1 次提交
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由 mamingshuai 提交于
Signed-off-by: Nmamingshuai <mamingshuai1@huawei.com>
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- 22 12月, 2021 2 次提交
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由 chenxin 提交于
* hisilicon move to master
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由 m0_37218149 提交于
* 修改device_espressif仓库名
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- 15 12月, 2021 1 次提交
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由 m0_37218149 提交于
* 新增vendor_t-head仓和修改device_espressif仓
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- 08 12月, 2021 1 次提交
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由 m0_37218149 提交于
* 新增平头哥基于C-SKY架构SoC的单板仓库 t-head
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- 09 11月, 2021 2 次提交
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由 SimonLi 提交于
* chore: 新增欧智通基于恒玄SoC的单板仓库 fnlink
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由 SimonLi 提交于
Signed-off-by: NSimonLi <likailong@huawei.com>
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- 01 11月, 2021 1 次提交
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由 chenxin 提交于
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- 13 10月, 2021 1 次提交
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由 keven 提交于
Signed-off-by: Nkeven <likai20@iscas.ac.cn>
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- 30 9月, 2021 2 次提交
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由 chaoyangc 提交于
Signed-off-by: Nchaoyangc <cuichaoyang136@163.com> -
由 keven 提交于
Signed-off-by: Nkeven <likai20@iscas.ac.cn>
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- 28 9月, 2021 1 次提交
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由 keven 提交于
Signed-off-by: Nkeven <likai20@iscas.ac.cn>
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- 26 9月, 2021 2 次提交
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由 keven 提交于
Signed-off-by: Nkeven <likai20@iscas.ac.cn> -
由 keven 提交于
Signed-off-by: Nkeven <likai20@iscas.ac.cn>
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- 24 9月, 2021 1 次提交
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由 mamingshuai 提交于
Signed-off-by: Nmamingshuai <mamingshuai1@huawei.com>
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- 22 9月, 2021 2 次提交
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由 keven 提交于
Signed-off-by: Nkeven <likai20@iscas.ac.cn> -
由 keven 提交于
Signed-off-by: Nkeven <likai20@iscas.ac.cn>
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- 24 8月, 2021 1 次提交
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由 jinguang 提交于
* Description:[fix] format and correct json filetype for OWNERS
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- 16 8月, 2021 1 次提交
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由 SimonLi 提交于
* docs(devboard): 新增三方厂商的sig仓库
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- 13 8月, 2021 2 次提交
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由 keven 提交于
Signed-off-by: Nkeven <likai20@iscas.ac.cn> -
由 jinguang 提交于
* Description:[fix] change IRC from slack to zulip
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- 05 8月, 2021 1 次提交
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由 keven 提交于
Signed-off-by: Nkeven <likai20@iscas.ac.cn>
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- 29 7月, 2021 4 次提交
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由 keven 提交于
Signed-off-by: Nkeven <likai20@iscas.ac.cn> -
由 keven 提交于
Signed-off-by: Nkeven <likai20@iscas.ac.cn> -
由 keven 提交于
modify name of device_hihope_build & creat two storehouses which is device_hihope_dayu and device_vendor_hihope Signed-off-by: Nkeven <likai20@iscas.ac.cn> -
由 keven 提交于
Signed-off-by: Nkeven <likai20@iscas.ac.cn>
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- 27 7月, 2021 1 次提交
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由 林万顷 提交于
Signed-off-by: N林万顷 <wanqing.lin@bekencorp.com>
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- 23 7月, 2021 1 次提交
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由 Jinguang Dong 提交于
Bug: NA Test: Link address could normally access Signed-off-by: NJinguang Dong <dongjinguang@huawei.com>
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- 22 7月, 2021 1 次提交
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由 SimonLi 提交于
* chore: 新增孵化的ohos_ohemu仓库，以及补充已有的device_qemu仓库，修改committer信息
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- 21 7月, 2021 1 次提交
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由 jony_code 提交于
Signed-off-by: Njony_code <longjun@iscas.ac.cn>
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- 20 7月, 2021 6 次提交
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由 SimonLi 提交于
* chore: 新增vendor_ohos仓库转正会议纪要
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由 jony_code 提交于
Signed-off-by: Njony_code <longjun@iscas.ac.cn> -
由 jony_code 提交于
Signed-off-by: Njony_code <longjun@iscas.ac.cn> -
由 jony_code 提交于
Signed-off-by: Njony_code <longjun@iscas.ac.cn> -
由 jony_code 提交于
Signed-off-by: Njony_code <longjun@iscas.ac.cn> -
由 jony_code 提交于
Signed-off-by: Njony_code <longjun@iscas.ac.cn>
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- 19 7月, 2021 1 次提交
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由 jony_code 提交于
Signed-off-by: Njony_code <longjun@iscas.ac.cn>
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