# 内核概述 ### 内核简介 用户最常见到并与之交互的操作系统界面,其实只是操作系统最外面的一层。操作系统最重要的任务,包括管理硬件设备,分配系统资源等,我们称之为操作系统内在最重要的核心功能。而实现这些核心功能的操作系统模块,业界一般称之为操作系统“内核”。 ### 实现原理 操作系统是位于应用和硬件之间的系统软件,向上提供易用的程序接口和运行环境,向下管理硬件资源。内核位于操作系统的下层,为操作系统上层的程序框架提供硬件资源的并发管理。 **图1** 操作系统架构    ![zh-cn_image_0000001388170721](figures/zh-cn_image_0000001388170721.png) ### 多内核架构和基本组成 业界的内核有很多,但无论是什么内核,基本上有几个最重要的组成单元是每个内核均要具备的,分别是: - 负责持久化数据,并让应用程序能够方便的访问持久化数据的“文件系统”。 - 负责管理进程地址空间的“内存管理”。 - 负责管理多个进程的“进程管理”或者“任务管理“。 - 负责本机操作系统和另外一个设备上操作系统通信的“网络”。 OpenHarmony采用了多内核结构,支持Linux和LiteOS,开发者可按不同产品规格进行选择使用。Linux和LiteOS均具备上述组成单元,只是实现方式有所不同。多个内核通过KAL(Kernel Abstraction Layer)模块,向上提供统一的标准接口。 内核子系统位于OpenHarmony下层。需要特别注意的是,由于OpenHarmony面向多种设备类型,这些设备有着不同的CPU能力,存储大小等。为了更好的适配这些不同的设备类型,内核子系统支持针对不同资源等级的设备选用适合的OS内核,内核抽象层(KAL,Kernel Abstract Layer)通过屏蔽内核间差异,对上层提供基础的内核能力。 **图2** OpenHarmony架构图    ![1_zh-cn_image_0000001128794202](figures/1_zh-cn_image_0000001128794202.png) ### 不同内核适配的系统及设备类型 OpenHarmony按照支持的设备可分为如下几种系统类型: - 轻量系统(mini system) 面向MCU类处理器例如Arm Cortex-M、RISC-V 32位的设备,硬件资源极其有限,支持的设备最小内存为128KiB,可以提供多种轻量级网络协议,轻量级的图形框架,以及丰富的IOT总线读写部件等。可支撑的产品如智能家居领域的连接类模组、传感器设备、穿戴类设备等。 - 小型系统(small system) 面向应用处理器例如Arm Cortex-A的设备,支持的设备最小内存为1MiB,可以提供更高的安全能力、标准的图形框架、视频编解码的多媒体能力。可支撑的产品如智能家居领域的IP Camera、电子猫眼、路由器以及智慧出行域的行车记录仪等。 - 标准系统(standard system) 面向应用处理器例如Arm Cortex-A的设备,支持的设备最小内存为128MiB,可以提供增强的交互能力、3D GPU以及硬件合成能力、更多控件以及动效更丰富的图形能力、完整的应用框架。可支撑的产品如高端的冰箱显示屏。 OpenHarmony针对不同量级的系统,使用了不同形态的内核。轻量系统、小型系统可以选用LiteOS;小型系统和标准系统可以选用Linux。其对应关系如下表: **表1** 系统关系对应表 | 系统级别 | 轻量系统 | 小型系统 | 标准系统 | | -------- | -------- | -------- | -------- | | LiteOS-M | √ | × | × | | LiteOS-A | × | √ | √ | | Linux | × | √ | √ | ## LiteOS-M ### 内核架构 OpenHarmony LiteOS-M内核是面向IoT领域构建的轻量级物联网操作系统内核,具有小体积、低功耗、高性能的特点,其代码结构简单,主要包括内核最小功能集、内核抽象层、可选组件以及工程目录等,分为硬件相关层以及硬件无关层,硬件相关层提供统一的HAL(Hardware Abstraction Layer)接口,提升硬件易适配性,不同编译工具链和芯片架构的组合分类,满足AIoT类型丰富的硬件和编译工具链的拓展。 **图3** LiteOS-M架构图   ![内核](figures/内核.png) ### 使用指导 LiteOS-M使用指导请参见LiteOS-M[内核概述](kernel-mini-overview.md)的“使用说明”章节。 ## LiteOS-A ### 内核架构 OpenHarmony 轻量级内核是基于IoT领域轻量级物联网操作系统Huawei LiteOS内核演进发展的新一代内核,包含LiteOS-M和LiteOS-A两类内核。LiteOS-M内核主要应用于轻量系统,面向的MCU(Microprocessor Unit)一般是百K级内存,可支持MPU(Memory Protection Unit)隔离,业界类似的内核有FreeRTOS或ThreadX等;LiteOS-A内核主要应用于小型系统,面向设备一般是M级内存,可支持MMU(Memory Management Unit)隔离,业界类似的内核有Zircon或Darwin等。 为适应IoT产业的高速发展,OpenHarmony 轻量级内核不断优化和扩展,能够带给开发者友好的开发体验和统一开放的生态系统能力。轻量级内核LiteOS-A重要的新特性如下: - 新增了丰富的内核机制: - 新增虚拟内存、系统调用、多核、轻量级IPC(Inter-Process Communication,进程间通信)、DAC(Discretionary Access Control,自主访问控制)等机制,丰富了内核能力; - 为了更好的兼容软件和开发者体验,新增支持多进程,使得应用之间内存隔离、相互不影响,提升系统的健壮性。 - 引入统一驱动框架HDF(Hardware Driver Foundation) 引入统一驱动框架HDF,统一驱动标准,为设备厂商提供了更统一的接入方式,使驱动更加容易移植,力求做到一次开发,多系统部署。 - 支持1200+标准POSIX接口 更加全面的支持POSIX标准接口,使得应用软件易于开发和移植,给应用开发者提供了更友好的开发体验。 - 内核和硬件高解耦 轻量级内核与硬件高度解耦,新增单板,内核代码不用修改。 **图4** OpenHarmony LiteOS-A内核架构图  ![1661308214897](figures/1661308214897.png) ### 使用指导 LiteOS-A使用指导请参见LiteOS-A[内核概述](kernel-small-overview.md)的“使用说明”章节。 ## Linux ### linux内核概述 OpenHarmony的Linux内核基于开源Linux内核LTS **4.19.y / 5.10.y** 分支演进,在此基线基础上,回合CVE补丁及OpenHarmony特性,作为OpenHarmony Common Kernel基线。针对不同的芯片,各厂商合入对应的板级驱动补丁,完成对OpenHarmony的基线适配。 - Linux社区LTS 4.19.y分支信息请查看[kernel官网](https://git.kernel.org/pub/scm/linux/kernel/git/stable/linux.git/log/?h=linux-4.19.y)。 - Linux社区LTS 5.10.y分支信息请查看[kernel官网](https://git.kernel.org/pub/scm/linux/kernel/git/stable/linux.git/log/?h=linux-5.10.y)。 内核的Patch组成模块,在编译构建流程中,针对具体芯片平台,合入对应的架构驱动代码,进行编译对应的内核镜像。所有补丁来源均遵守GPL-2.0协议。 ### 内核增强特性 OpenHarmony针对linux内核在ESwap(Enhanced Swap)、关联线程组调度和CPU轻量级隔离做了增强。 **Enhanced SWAP特性** ESwap提供了自定义新增存储分区作为内存交换分区的能力,并创建了一个常驻进程zswapd将[ZRAM](https://gitee.com/link?target=https%3A%2F%2Fwww.kernel.org%2Fdoc%2Fhtml%2Flatest%2Fadmin-guide%2Fblockdev%2Fzram.html)压缩后的匿名页加密换出到ESwap存储分区,从而能完全的空出一块可用内存,以此来达到维持Memavailable水线的目标。同时,配合这个回收机制,在整个内存框架上进行改进,优化匿名页和文件页的回收效率,并且使两者的回收比例更加合理以避免过度回收导致的refault问题造成卡顿现象。 **关联线程组调度** 关联线程组(related thread group)提供了对一组关键线程调度优化的能力,支持对关键线程组单独进行负载统计和预测,并且设置优选CPU cluster功能,从而达到为组内线程选择最优CPU运行并且根据分组负载选择合适的CPU调频点运行。 **CPU轻量级隔离** CPU轻量级隔离特性提供了根据系统负载和用户配置来选择合适的CPU进行动态隔离的能力。内核会将被隔离CPU上的任务和中断迁移到其他合适的CPU上执行,被隔离的CPU会进入ilde状态,以此来达到功耗优化的目标。同时提供用户态的配置和查询接口来实现更好的系统调优。 ### 使用指导 1. 合入HDF补丁 在kernel/linux/build仓中,按照kernel.mk中HDF的补丁合入方法,合入不同内核版本对应的HDF内核补丁: ``` $(OHOS_BUILD_HOME)/drivers/hdf_core/adapter/khdf/linux/patch_hdf.sh $(OHOS_BUILD_HOME) $(KERNEL_SRC_TMP_PATH) $(KERNEL_PATCH_PATH) $(DEVICE_NAME) ``` 2. 合入芯片平台驱动补丁 以Hi3516DV300为例: 在kernel/linux/build仓中,按照kernel.mk中的芯片组件所对应的patch路径规则及命名规则,将对应的芯片组件patch放到对应路径下: ``` DEVICE_PATCH_DIR := $(OHOS_BUILD_HOME)/kernel/linux/patches/${KERNEL_VERSION}/$(DEVICE_NAME)_patch DEVICE_PATCH_FILE := $(DEVICE_PATCH_DIR)/$(DEVICE_NAME).patch ``` 3. 修改自己所需要编译的config 在kernel/linux/build仓中,按照kernel.mk中的芯片组件所对应的patch路径规则及命名规则,将对应的芯片组件config放到对应路径下: ``` KERNEL_CONFIG_PATH := $(OHOS_BUILD_HOME)/kernel/linux/config/${KERNEL_VERSION}DEFCONFIG_FILE := $(DEVICE_NAME)_$(BUILD_TYPE)_defconfig ``` > ![icon-notice.gif](public_sys-resources/icon-notice.gif) **须知:** > 由于OpenHarmony工程的编译构建流程中会拷贝kernel/linux/linux-\*.\*的代码环境后进行打补丁动作,在使用OpenHarmony的版本级编译命令前,需要kernel/linux/linux-\*.\*原代码环境。 > > 根据不同系统工程,编译完成后会在out目录下的kernel目录中生成对应实际编译的内核,基于此目录的内核,进行对应的config修改,将最后生成的.config文件cp到config仓对应的路径文件里,即可生效。